　　石英晶體使用常見故障現(xiàn)象及處理方案總結(jié)歸納系列一,共勉
　　石英晶振常見問題是使用過程中出現(xiàn)頻率比較高的,或者是在設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的,這些問題往往簡(jiǎn)單而又復(fù)雜,今天小編收集了一些常見問題,并給出相應(yīng)的解決方法,都是實(shí)打?qū)嵉母韶?希望對(duì)大家能有所幫助.下面我們分模塊進(jìn)行說明.
　　1)由于輸出波形而導(dǎo)致的系統(tǒng)故障或圖像在監(jiān)視器上顯示時(shí)被其他信號(hào)中斷.
　　遇到這種情況首先需要使用SpectrumAnalyzer機(jī)器確定中斷信號(hào)的頻率.我們可以根據(jù)頻率找出問題所在.如果它是來自電源的交流信號(hào),請(qǐng)檢查電源和信號(hào)兩地的狀態(tài)是否浮空.如果不是,請(qǐng)更改為浮動(dòng).如果信號(hào)具有高頻時(shí),可以采用以下方法,以水晶殼為接地或是采用C0較小的晶體,又或者是增加電路的外部電容Cd和Cg,并采用具有較高負(fù)載電容CL的晶體.
　　如果上述方法不能解決您的問題,請(qǐng)檢查周圍電路和PCB布局.如果它們都正常,請(qǐng)要求IC制造商調(diào)查其芯片組設(shè)計(jì)對(duì)未知信號(hào)的反應(yīng).改變周圍電路的設(shè)計(jì)只能緩解問題,而不能完全解決問題.通常.最好找出并解決芯片組設(shè)計(jì)問題.
　　還有一種就是電路EMI過大的問題,這種和頻率過高是類似的,那么自然可以采用類似的方法進(jìn)行解決了.

　　2)在PCB上進(jìn)行熱測(cè)試時(shí),石英晶振不會(huì)振動(dòng)或頻率漂移.
　　首先卸載晶體,并使用熱測(cè)試機(jī)測(cè)試其頻率和電阻,以查看其是否振蕩并符合規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給晶體供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試.(熱測(cè)試點(diǎn)的間隔至少應(yīng)為10°/1測(cè)試點(diǎn)),如果在工作溫度范圍內(nèi)其電阻和頻率超出規(guī)格,請(qǐng)將晶振發(fā)送給制造商進(jìn)行質(zhì)量分析和進(jìn)一步改進(jìn).如果晶體通過熱測(cè)試,請(qǐng)檢查振蕩電路和其他元件的特性,例如其外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.
　　3)如果晶體應(yīng)用在PCB上.容易獲得頻率的擴(kuò)展分布,并且頻率受雜散電容的影響很大.
　　在這里需要清除的一點(diǎn)就是電容越小,對(duì)頻率變化量的影響越大(也就是精度),如果頻率分布太寬,可以采用以下方法:

增加電容Cd和Cg的值,并采用具有更大負(fù)載電容(CL)的晶體.
對(duì)Cd和Cg使用更復(fù)雜的電容(電容變化很小).
使用更精密的晶體(頻率變化很小).

　　其中親測(cè)方法(a)和方法(b)是有效的,并且可以節(jié)省更多成本.
　　好啦,本期我們就介紹這三點(diǎn),當(dāng)然這并非是全部,接下來會(huì)發(fā)布關(guān)于貼片晶振常見問題方面的系列文章,這些方法都是我們經(jīng)過百般驗(yàn)證和試驗(yàn)過的,相信肯定會(huì)對(duì)你有所幫助的.關(guān)注我們,帶你了解不一樣的晶振行業(yè).

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