　　在使用晶振的過程中,經常會遇到一些難解的問題.有很多問題我們必須在安裝電路板布局的時候要先考慮到的.
　　首先,對于PCB的布局,我們在設計PCB布局的時候必須防止隆低負載電阻以及防止EMI問題發(fā)生.
　　其次是對于振蕩器布線設計的布線長度.在振蕩器電路長度模式中信號模式的長度應該盡可能的短些,從而以最大限度的減少雜散電容,電感對安裝板的影響.通孔也有可能是EMI的來源,這樣不利于振蕩電路,因為它會導致較大的EMI,所以最好是不要將它們用于振蕩器的電路布線.
　　請注意不要在布置振蕩電路的區(qū)域中間層放置表面接地或者信號圖案,特別是在多層板或柔性板的情況下.當接地和振蕩電路之間的寄生電容變大時,接地或者信號路徑不應位于多層電路板的中間層與振蕩電路重疊.由于振蕩裕度不足,大的雜散電容可能導致振蕩停止,們于C-MOS逆變器輸入附近的信號路徑可能會產生EMI,因為波形中的噪聲被放大.振蕩電路和表面接地重疊的區(qū)域和它們之間的層越窄,振蕩器電路的寄生電容越大,這導致振蕩器電路的負電阻減小,并且石英晶體振蕩器故障的可能性也會隨之增加.對于信號模式,特別是當它靠近振蕩電路的輸入側時,信號疊加在振蕩波形上變成噪聲,該噪聲被放大并出現(xiàn)在振蕩電路的輸出側,極度引起EMI.
　　如果放置電氣屏蔽的接地區(qū)域,請將其放在電路板與振蕩電路相對最遠的表面上,就像上面所說的一樣,中間層中的接地圖片可以引起振蕩裕度,振蕩電路周圍的接地圖案不應太靠近振蕩電路,為的就是防止大的雜散電容.在多層板的中間層上放置平面接地將導致負阻力減小.
　　另外,當用接地圖案圍繞振蕩電路圖案作為EMI的對策時,如果振蕩電路圖案和接地圖案彼此非常接近,剛寄生電容將增加并且因此負電阻將減小,所以應當小心.
　　對于安裝振蕩器的注意事項以及安裝時需要注意的要點如下.關于安裝時的機械應力本產品與圖像識別定位機構安裝機兼容,但根據安裝條件,可能會提前使用,因為可能會受到過度沖擊而損壞產品本體.務必使用機檢查評估.另外,請避免使用機械卡盤機構式安裝機安裝.焊接請使用回流焊方法安裝本產品.對于公司推薦的助焊劑,焊料和回流焊條件請參考以下內容.