在集成電路、軟件和關(guān)鍵元器件、電子專用設(shè)備儀器和電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)方面取得階段性突破，掌握一批關(guān)鍵技術(shù)，擁有一批核心專利與標(biāo)準(zhǔn)。集成電路自給率顯著提高，在信息安全和國防安全領(lǐng)域達(dá)到70%以上，通信和數(shù)字家電領(lǐng)域達(dá)到30%以上；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件比重明顯提高，形成全球市場(chǎng)5%的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和自主可持續(xù)的發(fā)展能力；初步形成門類齊全的電子元器件科研生產(chǎn)體系，電子元器件技術(shù)達(dá)到21世紀(jì)初的世界水平，基本滿足電子整機(jī)發(fā)展的要求。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、戰(zhàn)略需求和發(fā)展思路，提出未來5～15年以下等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)要求，其中壓電晶體材料成為電子元器件材料中之一要發(fā)展的對(duì)象之一。

重點(diǎn)技術(shù)：

——半導(dǎo)體材料技術(shù)

——新型顯示器件材料技術(shù)

——激光晶體材料技術(shù)

——光纖、光纖預(yù)制棒材料生產(chǎn)技術(shù)

——磁性材料技術(shù)

——壓電晶體材料技術(shù)

——屏蔽材料技術(shù)

——磁記錄材料技術(shù)

——陶瓷薄膜材料技術(shù)

——超薄介質(zhì)材料技術(shù)

——電子封裝材料技術(shù)

——工藝輔助材料技術(shù)
在新型元器件技術(shù)中，聲表面波器件和體聲波器件技術(shù)，溫補(bǔ)、壓控和恒溫晶體振蕩器技術(shù)也被選為未來重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)

新型元器件重點(diǎn)技術(shù)：

——1005型片式電子元器件技術(shù)

——片式復(fù)合網(wǎng)絡(luò)和無源集成元件技術(shù)

——USB連接器、IEEE1394連接器、IC卡連接器技術(shù)

——聲表面波器件和體聲波器件技術(shù)

——高清晰度顯像管技術(shù)

——多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印制線路板技術(shù)

——高傳輸速率多模光纖技術(shù)

——高可靠汽車電子傳感器技術(shù)和42伏汽車電子傳感器技術(shù)

——高音質(zhì)汽車音響揚(yáng)聲器技術(shù)

——高檔汽車線纜技術(shù)

——汽車電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用伺服電機(jī)技術(shù)

——溫補(bǔ)、壓控和恒溫晶體振蕩器技術(shù)

——高分辨率環(huán)保、安全監(jiān)控、傳感器技術(shù)

——新型節(jié)能變壓器技術(shù)和微特電機(jī)技術(shù)

——高精度工業(yè)控制傳感器技術(shù)

——新型綠色電池技術(shù)

——半導(dǎo)體功率器件技術(shù)

——電力電子器件技術(shù)