隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來越高， 電子產(chǎn)品趨勢也不斷像SMD轉(zhuǎn)型，更傾力于小型化。在表面貼裝技術中經(jīng)常出現(xiàn)因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導致的電子產(chǎn)品質(zhì)量不合格。焊接工藝的水平?jīng)Q定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量合格與否    

   利用水晶的電氣特性(壓電現(xiàn)象和送壓電現(xiàn)象)和光學特性研發(fā)出的晶體元器件是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要部分。根據(jù)其特性及功能不同，晶體元器件大致可分為定時元器件、傳感元器件和光學元器件三類。目前，這些石英晶體諧振器廣泛應用于手機、消費類電子、電腦及外設、汽車電子、通信基站等領域中。

   表面安裝技術（Surface Mounting Technology）簡稱SMT。針對貼片晶振的焊接方法，表面安裝技術是必須要掌握的一點。它包括表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD兩種。SMD直接貼裝在印制電路板PCB的表面上的裝配焊接技術，是將PCB基板電子元器件、線路設計、裝配設備、裝聯(lián)工藝、焊接方法等多方面內(nèi)容相綜合的系統(tǒng)性綜合技術。它具有微型化程度高、高頻特性好、成本低、自動化程度高、生產(chǎn)效率高、電子產(chǎn)品可靠性高等特性。

   貼片晶振中有個重要的參數(shù)，那就是回流焊溫度。這里我們講到回流焊的技術及其技術特點。回流焊接技術主要用于完成貼片元器件的自動焊接工作，它是將焊料加工成一定大小的顆粒，并拌以適當?shù)恼澈蟿怪?font color="#333333">成為具有一定流動性的糊狀焊膏，通過焊膏把貼片晶振粘在PCB板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動，將SMT元器件焊接到PCB印制板上回流焊接技術特點。1）回流焊接采用局部加熱的方式，而不需要將PCB印制板浸入熔融的焊料中，因此避免了晶振因過熱造成的損壞。2）回流焊接只需要在焊接部位施放焊料，并通過局部加熱完成焊接，避免了橋接等焊接缺陷。3）回流焊接中焊料一次性使用，因此焊料純凈沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。

 要想生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子產(chǎn)品，僅僅具有高級的SMT硬件設備是不夠的，設備能否合理、正確地使用和調(diào)節(jié)是其中關鍵因素。回流  晶振使用過程中，焊接是SMT工藝印制板組裝過程中復雜而關鍵的環(huán)節(jié)，影響回流焊接工藝的因素很多，要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須針對出現(xiàn)的各種問題，深入研究。若需要了解晶振的回流焊技術知識，可好好學學這篇文章。